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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates

Renato Rimolo-Donadio
ISBN 978-3-8325-2776-1
224 Seiten, Erscheinungsjahr: 2011
Preis: 37.50 EUR

Stichworte/keywords: Signalintegrität, Spannungsversorgung, Elektromagnetische Verträglichkeit, Leiterplatte, Durchkontaktierung (Via)

Diese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.

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