Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen

Sören Hirsch
ISBN 978-3-8325-1494-5
150 pages, year of publication: 2007
price: 40.50 EUR

Stichworte/keywords: Mikrosystemtechnik , Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik) , thermomechanische Spannungen , ,

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